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codice articolo del costruttore | XLH330062.400000X |
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Numero di parte futuro | FT-XLH330062.400000X |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XPRESSO™ FXO-HC33 |
XLH330062.400000X Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 62.4MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±100ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 47mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH330062.400000X Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XLH330062.400000X-FT |
XLP725062.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725062.500000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725106.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725133.300000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725150.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725155.520000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725175.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725212.500000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725213.840000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP725240.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel