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codice articolo del costruttore | FKS2G013301A00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-FKS2G013301A00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
FKS2G013301A00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FKS2G013301A00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FKS2G013301A00MSSD-FT |
BQ014D0473J
AVX Corporation
BQ014D0473K
AVX Corporation
BQ014D0562J
AVX Corporation
BQ014D0562K
AVX Corporation
BQ014D0563J
AVX Corporation
BQ014D0563K
AVX Corporation
BQ014D0682J
AVX Corporation
BQ014D0682K
AVX Corporation
BQ014D0683J
AVX Corporation
BQ014D0683K
AVX Corporation
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2S30-6VQ100C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
XC7A100T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel