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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H682KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H682KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H682KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H682KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H682KN006-FT |
FK28C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H330JN006
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel