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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H102JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H102JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H102JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H102JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H102JN006-FT |
FK28C0G1H150J
TDK Corporation
FK28X7S2A683K
TDK Corporation
FK28X7R1H222K
TDK Corporation
FK28X5R1C155K
TDK Corporation
FK28C0G1H820J
TDK Corporation
FK28C0G2A102J
TDK Corporation
FK28X7R1H683K
TDK Corporation
FK28X5R1E334K
TDK Corporation
FK28C0G1H050C
TDK Corporation
FK28C0G1H6R8D
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel