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codice articolo del costruttore | FK28X5R1E224K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1E224K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1E224K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1E224K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1E224K-FT |
FK20X5R0J107MR006
TDK Corporation
FK20X5R0J226MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J336MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J476MN006
TDK Corporation
FK20X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK20X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK20X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK20X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C156MN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel