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codice articolo del costruttore | FK28X5R1A334K |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X5R1A334K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R1A334K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R1A334K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X5R1A334K-FT |
FK20X7R1H225K
TDK Corporation
FK20C0G1H104J
TDK Corporation
FK20C0G2A223J
TDK Corporation
FK20C0G2J562J
TDK Corporation
FK20X5R1A226M
TDK Corporation
FK20X5R1C106M
TDK Corporation
FK20X5R1E685K
TDK Corporation
FK20X5R1H225K
TDK Corporation
FK20X7R1C106K
TDK Corporation
FK20X7R1E335K
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel