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codice articolo del costruttore | FK28C0G2A101JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G2A101JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G2A101JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G2A101JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G2A101JN006-FT |
FK28X7R1C105K
TDK Corporation
FK28C0G2A122J
TDK Corporation
FK28X7R1E224K
TDK Corporation
FK28C0G2A821J
TDK Corporation
FK28C0G1H220J
TDK Corporation
FK28X5R0J105K
TDK Corporation
FK28X7R0J225K
TDK Corporation
FK28C0G1H100D
TDK Corporation
FK28X5R1C474K
TDK Corporation
FK28C0G1H080D
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel