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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H2R2C |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H2R2C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H2R2C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H2R2C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H2R2C-FT |
FK20C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H473JN006
TDK Corporation
FK20C0G1H683JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A153JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A223JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A333JN006
TDK Corporation
FK20C0G2A473JN006
TDK Corporation
FK20C0G2E103JN006
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation