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codice articolo del costruttore | FK20C0G2A333JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20C0G2A333JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G2A333JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G2A333JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20C0G2A333JN006-FT |
FK24X7R2E103K
TDK Corporation
FK24X7S2A224K
TDK Corporation
FK24C0G1H392J
TDK Corporation
FK24X7R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G1H472J
TDK Corporation
FK24C0G2A102J
TDK Corporation
FK24C0G2E152J
TDK Corporation
FK24X5R0J106K
TDK Corporation
FK24X5R0J106KR006
TDK Corporation
FK24X5R0J106M
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel