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codice articolo del costruttore | FK28C0G1H4R7C |
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Numero di parte futuro | FT-FK28C0G1H4R7C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28C0G1H4R7C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28C0G1H4R7C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28C0G1H4R7C-FT |
FK20X5R0J686MR006
TDK Corporation
FK20X5R1A156MN006
TDK Corporation
FK20X5R1A226MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK20X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C156MN006
TDK Corporation
FK20X5R1C226MN006
TDK Corporation
FK20X5R1E106KN006
TDK Corporation
FK20X5R1E106MN006
TDK Corporation
FK20X5R1E475KN006
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation