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codice articolo del costruttore | FK26C0G2A682JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2A682JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2A682JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2A682JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2A682JN006-FT |
FK18C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN020
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel