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codice articolo del costruttore | FK26C0G2A682JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2A682JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2A682JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2A682JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2A682JN006-FT |
FK18C0G2A271JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2A821JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E101JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E121JN020
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation