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codice articolo del costruttore | FK18X7R1H473KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1H473KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H473KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H473KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1H473KN006-FT |
FK18C0G1H271JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H2R2CN006
TDK Corporation
FK18C0G1H330JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H331JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H390JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H391JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3CN006
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel