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codice articolo del costruttore | FK26X5R1E155K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X5R1E155K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1E155K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1E155K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X5R1E155K-FT |
FK26X7R2A683K
TDK Corporation
FK11X7R1C226M
TDK Corporation
FK16X7R1E685K
TDK Corporation
FK26X7R1H474K
TDK Corporation
FK16C0G1H104J
TDK Corporation
FK18X5R1C225K
TDK Corporation
FK18X5R1A475K
TDK Corporation
FK18C0G1H102J
TDK Corporation
FK18C0G1H221J
TDK Corporation
FK11X5R1E106K
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel