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codice articolo del costruttore | FK26C0G2J222JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2J222JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J222JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J222JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2J222JN006-FT |
FK18C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN020
TDK Corporation
FK18X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK18X5R0J106MR006
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel