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codice articolo del costruttore | FK26C0G2J222JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26C0G2J222JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J222JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J222JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26C0G2J222JN006-FT |
FK18C0G2E331JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E331JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN020
TDK Corporation
FK18X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK18X5R0J106MR006
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel