casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G2A681JN006
codice articolo del costruttore | FK18C0G2A681JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G2A681JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2A681JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2A681JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G2A681JN006-FT |
FK16X5R1E155KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E225KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E335KN006
TDK Corporation
FK16X5R1E475KN006
TDK Corporation
FK16X5R1H105KN006
TDK Corporation
FK16X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK16X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK16X7R1C685KR006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel