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codice articolo del costruttore | FK24X5R1C225KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X5R1C225KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X5R1C225KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X5R1C225KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X5R1C225KN006-FT |
FK24X7R2E102K
TDK Corporation
FK24X7R1H684K
TDK Corporation
FK24C0G2A222J
TDK Corporation
FK24X5R1A685K
TDK Corporation
FK24X7R2A102K
TDK Corporation
FK24C0G2E222J
TDK Corporation
FK24X7R1E155K
TDK Corporation
FK24X5R1C475K
TDK Corporation
FK24C0G2A122J
TDK Corporation
FK24X7R2E682K
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel