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codice articolo del costruttore | CGA5L1X7R1H106K160AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X7R1H106K160AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X7R1H106K160AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1H106K160AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X7R1H106K160AC-FT |
FA28X7S2A104KRU00
TDK Corporation
FA22X7R1E156MRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H473JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H101JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H822JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H103KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H683KNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H473KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H271JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A221JNU00
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel