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codice articolo del costruttore | FK20X7R1E106K |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1E106K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1E106K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E106K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1E106K-FT |
FK24X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E332KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E472KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E682KN006
TDK Corporation
FK24X7S2A105KR006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel