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codice articolo del costruttore | FK20X7R1H335KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1H335KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H335KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H335KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1H335KR006-FT |
FK24Y5V0J226Z
TDK Corporation
FK24Y5V1A106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK20X7S1H475K
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel