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codice articolo del costruttore | FK20X7R1H335KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1H335KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H335KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H335KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1H335KR006-FT |
FK24Y5V0J226Z
TDK Corporation
FK24Y5V1A106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK24Y5V1C475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H105Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK24Y5V1H474Z
TDK Corporation
FK20X7S1H475K
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel