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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H271JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H271JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H271JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H271JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H271JN006-FT |
FK11X7S1H685KR006
TDK Corporation
FK11X7S2A335KR006
TDK Corporation
FK11X7S2A475KR006
TDK Corporation
FK16C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK16C0G1H473JN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation