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codice articolo del costruttore | FK16X7R1H474K |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R1H474K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1H474K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1H474K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R1H474K-FT |
FK28X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK28X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK28X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK28X7S2A473KR006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel