casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G1H681J
codice articolo del costruttore | FK18C0G1H681J |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H681J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H681J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H681J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H681J-FT |
FK18C0G1H102J
TDK Corporation
FK18C0G1H221J
TDK Corporation
FK11X5R1E106K
TDK Corporation
FK11C0G2A153J
TDK Corporation
FK26X7R2A474K
TDK Corporation
FK18X7R2A472K
TDK Corporation
FK26C0G1H822J
TDK Corporation
FK16X7S2A225K
TDK Corporation
FK18X7R1H223K
TDK Corporation
FK18X5R1C105K
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel