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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H2R2C |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H2R2C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H2R2C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H2R2C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H2R2C-FT |
FK16X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H470J
TDK Corporation
FK11X5R1E106M
TDK Corporation
FK26X5R1C106M
TDK Corporation
FK18X7R1C684K
TDK Corporation
FK16X5R1E335K
TDK Corporation
FK18X5R1E105K
TDK Corporation
FK18X7R0J225K
TDK Corporation
FK26X7S2A225K
TDK Corporation
FK26X7R1E475K
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel