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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H150J |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H150J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H150J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 15pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H150J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H150J-FT |
FK18C0G1H100D
TDK Corporation
FK26X7R2A683K
TDK Corporation
FK11X7R1C226M
TDK Corporation
FK16X7R1E685K
TDK Corporation
FK26X7R1H474K
TDK Corporation
FK16C0G1H104J
TDK Corporation
FK18X5R1C225K
TDK Corporation
FK18X5R1A475K
TDK Corporation
FK18C0G1H102J
TDK Corporation
FK18C0G1H221J
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation