casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK11X5R1A226MN006
codice articolo del costruttore | FK11X5R1A226MN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X5R1A226MN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R1A226MN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1A226MN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X5R1A226MN006-FT |
FK26X7R1E155K
TDK Corporation
FK18C0G2A271J
TDK Corporation
FK18X7R1E474K
TDK Corporation
FK11X5R1H335K
TDK Corporation
FK16C0G2A562J
TDK Corporation
FK11X5R0J686M
TDK Corporation
FK18X7R1C105K
TDK Corporation
FK26X7R2J682K
TDK Corporation
FK11C0G1H683J
TDK Corporation
FK16X5R1E155K
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel