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codice articolo del costruttore | FK16X7R1H155K |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X7R1H155K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R1H155K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R1H155K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X7R1H155K-FT |
FK28X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J475K
TDK Corporation
FK28X5R0J475KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A155KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A225KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A335KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A475K
TDK Corporation
FK28X5R1A475KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E105K
TDK Corporation
FK28X7R1C224K
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel