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codice articolo del costruttore | FK16X5R1C106K |
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Numero di parte futuro | FT-FK16X5R1C106K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X5R1C106K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X5R1C106K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16X5R1C106K-FT |
FK28X5R0J335K
TDK Corporation
FK28X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK28X5R0J475K
TDK Corporation
FK28X5R0J475KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A155KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A225KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A335KR006
TDK Corporation
FK28X5R1A475K
TDK Corporation
FK28X5R1A475KR006
TDK Corporation
FK28X5R1E105K
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel