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codice articolo del costruttore | FK14Y5V1H474Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK14Y5V1H474Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14Y5V1H474Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14Y5V1H474Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14Y5V1H474Z-FT |
FK14X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK14X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E155KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E225KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E474KN006
TDK Corporation
FK14X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK14X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK14X7R1H154KN006
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel