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codice articolo del costruttore | FK14C0G1H822JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14C0G1H822JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G1H822JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H822JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14C0G1H822JN006-FT |
FK26X5R1A106KR006
TDK Corporation
FK26X5R1A106M
TDK Corporation
FK26X5R1A106MR006
TDK Corporation
FK26X5R1C106KN006
TDK Corporation
FK26X5R1C106MN006
TDK Corporation
FK26X5R1C685K
TDK Corporation
FK26X5R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1C106M
TDK Corporation
FK26X7R1E335K
TDK Corporation
FK26X7R1H684K
TDK Corporation
LFXP6C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517C2
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP3C40F324C8N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel