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codice articolo del costruttore | FK14X7R2E472KN020 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2E472KN020 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E472KN020 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E472KN020 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2E472KN020-FT |
FK14C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H682JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H822JN006
TDK Corporation
FK14C0G2A102JN006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel