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codice articolo del costruttore | FK14X7R2E332KN020 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2E332KN020 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E332KN020 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E332KN020 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2E332KN020-FT |
FK14C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H682JN006
TDK Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel