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codice articolo del costruttore | FK14X7R2E332KN020 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R2E332KN020 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E332KN020 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E332KN020 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R2E332KN020-FT |
FK14C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H392JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H472JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H562JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H682JN006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel