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codice articolo del costruttore | FK14X7R1H334K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1H334K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1H334K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1H334K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1H334K-FT |
FK18C0G2E331J
TDK Corporation
FK18X5R0J155K
TDK Corporation
FK18X5R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J225K
TDK Corporation
FK18X5R0J225KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J335K
TDK Corporation
FK18X5R0J335KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J475K
TDK Corporation
FK18X5R0J475KR006
TDK Corporation
FK18X5R0J685K
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel