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codice articolo del costruttore | FK18Y5V1E105Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK18Y5V1E105Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18Y5V1E105Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18Y5V1E105Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18Y5V1E105Z-FT |
FK18X7R1H102K
TDK Corporation
FK16X7R2A474K
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN000
TDK Corporation
FK11X7R2A225K
TDK Corporation
FK26C0G2J121J
TDK Corporation
FK16X7R1E225K
TDK Corporation
FK18X7R1H154K
TDK Corporation
FK11X7R1H475K
TDK Corporation
FK11C0G1H333J
TDK Corporation
FK11C0G2A333J
TDK Corporation
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP4CE15E22I7
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
EP4SE530H40C4
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation