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codice articolo del costruttore | FK14X5R1E105KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R1E105KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R1E105KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R1E105KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R1E105KN006-FT |
FK14C0G2A102J
TDK Corporation
FK14X5R1A475K
TDK Corporation
FK14X5R1E155K
TDK Corporation
FK14C0G1H562J
TDK Corporation
FK14X7R0J106M
TDK Corporation
FK14X7S2A684K
TDK Corporation
FK14X7R0J685K
TDK Corporation
FK14X7S2A334K
TDK Corporation
FK14X5R1A685K
TDK Corporation
FK14C0G1H332J
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel