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codice articolo del costruttore | FK14X5R0J106K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X5R0J106K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X5R0J106K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X5R0J106K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X5R0J106K-FT |
FK14C0G2E122JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E152JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E152JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E182JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E182JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E222JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN006
TDK Corporation
FK14C0G2E272JN020
TDK Corporation
FK14C0G2E821JN006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel