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codice articolo del costruttore | FK14C0G2E821JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14C0G2E821JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G2E821JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2E821JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14C0G2E821JN006-FT |
FK26Y5V1A226Z
TDK Corporation
FK26Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK26Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK26Y5V1E106Z
TDK Corporation
FK26Y5V1E475Z
TDK Corporation
FK26Y5V1H225Z
TDK Corporation
FK26Y5V1H475Z
TDK Corporation
FK14X5R0J226M
TDK Corporation
FK14X7R2A223K
TDK Corporation
FK14C0G1H272J
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel