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codice articolo del costruttore | FK11X5R1E475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X5R1E475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R1E475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1E475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X5R1E475K-FT |
FK26C0G2J222JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J271JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J272JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J331JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J391JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J471JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J561JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J681JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J821JN006
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel