casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK11C0G1H223J
codice articolo del costruttore | FK11C0G1H223J |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK11C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11C0G1H223J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11C0G1H223J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11C0G1H223J-FT |
FK26C0G1H104J
TDK Corporation
FK26X7R2J333K
TDK Corporation
FK18C0G1H100D
TDK Corporation
FK26X7R2A683K
TDK Corporation
FK11X7R1C226M
TDK Corporation
FK16X7R1E685K
TDK Corporation
FK26X7R1H474K
TDK Corporation
FK16C0G1H104J
TDK Corporation
FK18X5R1C225K
TDK Corporation
FK18X5R1A475K
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel