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codice articolo del costruttore | FG28X7R2A102KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28X7R2A102KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28X7R2A102KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28X7R2A102KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28X7R2A102KNT06-FT |
FK14X7R2E682KN020
TDK Corporation
FK14X7S2A105KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A154KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A224KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A334KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A474KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A684KR006
TDK Corporation
FK14X5R1C106M
TDK Corporation
FK14X7R1H154K
TDK Corporation
FK14C0G1H392J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation