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codice articolo del costruttore | FG28X7R2A102KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28X7R2A102KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28X7R2A102KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28X7R2A102KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28X7R2A102KNT06-FT |
FK14X7R2E682KN020
TDK Corporation
FK14X7S2A105KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A154KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A224KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A334KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A474KR006
TDK Corporation
FK14X7S2A684KR006
TDK Corporation
FK14X5R1C106M
TDK Corporation
FK14X7R1H154K
TDK Corporation
FK14C0G1H392J
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel