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codice articolo del costruttore | FG28C0G2A6R8DNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G2A6R8DNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G2A6R8DNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2A6R8DNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G2A6R8DNT06-FT |
FK14X5R1A685KR006
TDK Corporation
FK14X5R1C155K
TDK Corporation
FK14X5R1E105K
TDK Corporation
FK14X5R1E684K
TDK Corporation
FK14X7R1C105K
TDK Corporation
FK14X7R1C225K
TDK Corporation
FK14X7R1C335K
TDK Corporation
FK14X7R1E105K
TDK Corporation
FK14X7R1H105K
TDK Corporation
FK14X7R2A103K
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel