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codice articolo del costruttore | FG28C0G1H2R2CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G1H2R2CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H2R2CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H2R2CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G1H2R2CNT06-FT |
FG26C0G2J102JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J103JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J121JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT00
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation