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codice articolo del costruttore | FG26C0G2J221JNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26C0G2J221JNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J221JNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J221JNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26C0G2J221JNT00-FT |
FG22X7R1E106KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H685KRT00
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E334KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2J104KNT00
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation