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codice articolo del costruttore | FG28C0G1H2R2CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G1H2R2CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H2R2CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H2R2CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G1H2R2CNT00-FT |
FG26C0G2E223JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J103JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J121JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT00
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel