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codice articolo del costruttore | FG22X7R2A155KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG22X7R2A155KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG22X7R2A155KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG22X7R2A155KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG22X7R2A155KNT00-FT |
FG18C0G2A1R5CNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A222JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A270JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A271JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A272JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A330JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A331JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A332JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A390JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A391JNT00
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel