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codice articolo del costruttore | FG20X5R0J686MRT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG20X5R0J686MRT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG20X5R0J686MRT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG20X5R0J686MRT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG20X5R0J686MRT06-FT |
CK45-E3AD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD472KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD222KYGNA
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT06
TDK Corporation
FG26C0G1H683JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT06
TDK Corporation
FG26X7R1H475KRT06
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel