casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / CK45-B3DD472KYGNA
codice articolo del costruttore | CK45-B3DD472KYGNA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-B3DD472KYGNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3DD472KYGNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.551" Dia (14.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.709" (18.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3DD472KYGNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-B3DD472KYGNA-FT |
KHD101E156M80A0B00
United Chemi-Con
0838-040-X5U0-102M
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components
UHV-9A
TDK Corporation
UHV-8A
TDK Corporation
UHV-7A
TDK Corporation
UHV-6A
TDK Corporation
UHV-5A
TDK Corporation
UHV-4A
TDK Corporation
UHV-3A
TDK Corporation
UHV-2A
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel