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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H3R3CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H3R3CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H3R3CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H3R3CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H3R3CNT00-FT |
FG28C0G2A680JNT00
TDK Corporation
FG24X7R2A104KNT00
TDK Corporation
FG14X5R1H475KRT00
TDK Corporation
FG14X7R1A106KRT00
TDK Corporation
FG18X7R1H474KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1A225KRT00
TDK Corporation
FG18X7R1H333KNT00
TDK Corporation
FG14X7R1H225KRT00
TDK Corporation
FG28X5R1E225KRT00
TDK Corporation
FG26X7T2E224KNT00
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel