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codice articolo del costruttore | FG18C0G1H3R3CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG18C0G1H3R3CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG18C0G1H3R3CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG18C0G1H3R3CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG18C0G1H3R3CNT00-FT |
FG28C0G2A680JNT00
TDK Corporation
FG24X7R2A104KNT00
TDK Corporation
FG14X5R1H475KRT00
TDK Corporation
FG14X7R1A106KRT00
TDK Corporation
FG18X7R1H474KRT00
TDK Corporation
FG28X7R1A225KRT00
TDK Corporation
FG18X7R1H333KNT00
TDK Corporation
FG14X7R1H225KRT00
TDK Corporation
FG28X5R1E225KRT00
TDK Corporation
FG26X7T2E224KNT00
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel