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codice articolo del costruttore | FG26X7T2E224KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26X7T2E224KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7T2E224KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7T2E224KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26X7T2E224KNT00-FT |
FG28C0G1H682JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A271JNT06
TDK Corporation
FG28X7R2A222KNT06
TDK Corporation
FG28X7R2A472KNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H103JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H120JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H122JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H151JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H471JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A103JRT06
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation