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codice articolo del costruttore | FG11X7R1H155KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG11X7R1H155KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG11X7R1H155KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1H155KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG11X7R1H155KNT00-FT |
FG28C0G2A151JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A331JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A332JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A561JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A820JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2E471JNT06
TDK Corporation
FG28X7R1E105KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H103KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H473KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H683KNT06
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation