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codice articolo del costruttore | FG11X7R1H155KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG11X7R1H155KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG11X7R1H155KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1H155KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG11X7R1H155KNT00-FT |
FG28C0G2A151JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A331JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A332JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A561JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A820JNT06
TDK Corporation
FG28C0G2E471JNT06
TDK Corporation
FG28X7R1E105KRT06
TDK Corporation
FG28X7R1H103KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H473KNT06
TDK Corporation
FG28X7R1H683KNT06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel