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codice articolo del costruttore | FG11X7R1C156MRT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG11X7R1C156MRT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG11X7R1C156MRT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG11X7R1C156MRT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG11X7R1C156MRT00-FT |
FK14X5R1C106M
TDK Corporation
FK14X7R1H154K
TDK Corporation
FK14C0G1H392J
TDK Corporation
FK14C0G1H472J
TDK Corporation
FK14C0G2A182J
TDK Corporation
FK14C0G2A392J
TDK Corporation
FK14C0G2A472J
TDK Corporation
FK14C0G2E122J
TDK Corporation
FK14C0G2E182J
TDK Corporation
FK14C0G2E222J
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel